LED灯珠封装原材料芯片结构

　　LED灯珠芯片结构

　　LED灯珠封装原材料芯片结构:LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。面高品级发光二极管品牌科特翎科技为大家讲解LED灯珠封装原材料芯片结构的知识普及，供大家参考!

　　LED芯片按发光亮度分类可分为：

　　一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等。

　　高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )。

　　超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

　　芯片按组成元素可分为：

　　二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。

　　三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等。

　　四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。

　　发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：

　　1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP。

　　2、VPE：气相磊晶法 GaAsP/GaAs。

　　3、MOVPE：有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN。

　　4、SH：单异型结构 GaAlAs/GaAs。

　　5、DH：双异型结构 GaAlAs/GaAs。

　　6、DDH：双异型结构 GaAlAs/GaAlAs。

　　不同LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。