LED灯珠封装品牌科特翎销售渠道扩张:布局LED产业链

2019-01-04 14:33:09 科特翎科技 254

  高品级发光二极管灯珠品牌科特翎科技,就公司日常经营情况进行了交流。受益LED品牌、间距发光照明市场高景气以及公司产能释放,公司业绩高增长,表现如下:

  1、在技术持续创新、成本下降、显示效果提升等因素驱动下,LED小间距市场持续高景气,带动了上游LED芯片制造以及中游LED封装的旺盛需求。城市景观照明的兴起以及创新的PPP融资模式创造了新的LED照明应用需求。

  2、受益LED下游应用市场持续增长以及封装产能集中释放,公司营收和业绩实现高增长。2017年上半年公司实现营收15.97亿元,同比增长51.45%,归母净利润1.54亿元,同比增长62.44%,扣非后归母净利润1.54亿元,同比增长102.97%。公司预计2017年1至9月归属于上市公司股东的净利润为20,943.65万元至26,179.56万元,同比增长60%至100%。

  3、我们认为,LED小间距已进入新一轮高景气周期,随着高密度小间距LED应用领域拓展及应用规模扩大,LED小间距显示对LED灯珠消耗量将急剧上升。公司LED封装技术业内领先,通过持续扩产有效解决产能瓶颈问题,产能规模扩大带动毛利率提升,公司业绩将持续高增长。

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  LED灯珠封装通过扩产做大做强,布局LED全产业链,研发VCSEL红外等新产品

  1、看好LED发展前景,产能持续扩张。2016年4月,公司拟投入不超过2.4亿元对封装和组件项目进行扩产,建设周期为2016年5月至2016年12月;2016年10月,公司拟投入不超过4亿元对封装项目扩产,建设周期为2016年12月至2017年6月,2017年3月,公司拟投入不超过2亿元对显示屏器件项目扩产,建设周期为今年3月至7月,2017年4月,子公司拟购置生产设备用于实施扩产项目。

  2、公司“立足封装,做强做大,兼顾上下游垂直一体化”:通过持续扩产做大做强LED封装主业,取得CNAS认可保持技术领先;投资国星半导体并实现100%控股,进一步加码上游LED外延芯片环节;通过投资控股美国RaySent科技取得硅衬底大功率LED芯片及相关专有技术,布局LED上游芯片制造;出资1000万元参与投资光荣半导体产业基金,进一步整合产业资源;公司对VCSEL红外等新产品进行了研发。

  3、我们认为,公司LED封装主业扩产将能实现规模效应,带动盈利能力提升,布局全产业链将提升LED产业的竞争优势,研发VCSEL红外等新产品将带来产品和技术升级。


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